小米為什么不造芯片？小米為什么沒有核心技術(shù)？

小米芯片夢碎 雄心未泯

小米作為一家年輕的科技公司，一直被質(zhì)疑缺乏真正的核心技術(shù)。尤其在芯片領(lǐng)域，小米的努力屢屢受挫，讓外界對其能否掌握核心技術(shù)產(chǎn)生質(zhì)疑。

2014年，小米開啟了自主芯片研發(fā)之路，成立了全資子公司松果電子。三年后，小米發(fā)布了首款自研芯片澎湃S1，成為繼蘋果、三星、華為之后家擁有自研手機芯片的廠商。澎湃S1并未獲得市場的認可，搭載它的小米手機5C銷量平平。

 

更糟糕的是，后的澎湃S2芯片項目傳出連五次流片失敗的消息，最終小米不得不放棄這一計劃。對于一家主攻手機的公司來說，缺乏自主芯片無疑是致命的弱點。

小米為何會在芯片研發(fā)上碰壁？原因有以下幾個方面:

小米芯片自主之路 跌宕起伏

小米在芯片自主研發(fā)的道路上，一直跌宕起伏。2017年發(fā)布的首款澎湃S1芯片雖然讓小米成為繼蘋果、三星、華為之后家擁有自研手機芯片的廠商，但它采用了28納米制程工藝，性能已遠落后于當時主流的14/16納米工藝。搭載澎湃S1的小米手機5C銷量平平，市場反響一般。

 

更糟糕的是，后的澎湃S2芯片項目傳出連五次流片失敗的消息。面對重重困難，小米不得不放棄了自主芯片的計劃，將芯片團隊一分為二 - 一調(diào)往南京，組建南京大魚半導(dǎo)體專攻IoT芯片；另一繼鉆研手機SoC芯片。

小米為何會在芯片研發(fā)上碰壁？原因有幾個方面:

芯片研發(fā)是一個漫長而艱難的過程，需要長期技術(shù)積累和大量資金投入。作為一家年輕的科技公司，小米在這方面顯然處于劣勢。手機芯片尤其是5G芯片的技術(shù)門檻很高，需要大量專利和技術(shù)儲備。小米在通信領(lǐng)域的專利儲備相對薄弱，難以在短時間內(nèi)趕上行業(yè)巨頭。

 

小米一直專注于手機和物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品，缺乏通信和芯片領(lǐng)域的深厚積淀。華為憑借多年的通信基因，在芯片研發(fā)上占據(jù)天然優(yōu)勢。最后，美國對華為的制裁讓小米意識到了芯片自主可控的重要性。但由于資金和技術(shù)實力的限制，小米暫時無法在芯片領(lǐng)域大展拳腳。

盡管如此，小米并未放棄芯片自主研發(fā)的夢想。2021年，小米發(fā)布了自研ISP芯片澎湃C1，搭載于小米折疊屏手機MIX FOLD上。雖然只是一款邊緣芯片，但它標志著小米在芯片自研之路上重新邁出了一小步。

 

小米芯片自主之路 永不止步

小米在芯片自主研發(fā)的道路上一直跌跌撞撞，但從未放棄過最終目標。盡管首款澎湃S1芯片并未獲得市場認可，后的澎湃S2項目也傳出了連流片失敗的消息，但小米并沒有就此放棄。

相反，小米開始加大在芯片領(lǐng)域的投資力度，通過旗下產(chǎn)業(yè)基金大舉參股芯片相關(guān)企業(yè)，試圖以投資的方式突破芯片研發(fā)的瓶頸。據(jù)不完全統(tǒng)計，小米產(chǎn)業(yè)基金已在芯片、人工智能、5G通信等領(lǐng)域投資超過100家公司。

 

小米內(nèi)部的芯片團隊也在不斷壯大。2019年，小米將芯片團隊一分為二，一組建南京大魚半導(dǎo)體專攻物聯(lián)網(wǎng)芯片，另一繼續(xù)鉆研手機SoC芯片。如今小米芯片團隊已擁有數(shù)千名工程師，研發(fā)實力日益增強。

2023年，小米終于在圖像芯片領(lǐng)域取得了突破。小米自主研發(fā)的ISP芯片澎湃C1首次亮相，搭載于小米折疊屏旗艦MIX FOLD上。雖然只是一款邊緣芯片，但它標志著小米在芯片自研之路上重新邁出了一小步。

 

更讓人振奮的是，小米高層對芯片自主研發(fā)的決心從未動搖。小米集團總裁盧偉冰曾表示，小米自研芯片的投入決心不會動搖，要充分意識到芯片投入的長期性、復(fù)雜性，尊重芯片行業(yè)的發(fā)展規(guī)律，做好持久戰(zhàn)的準備。

芯片研發(fā)之路困難重重，需要長期的技術(shù)和資金投入。但只有掌握了芯片這一核心技術(shù)，小米才能真正做到自主可控，在未來的科技競爭中占據(jù)主動權(quán)。小米決不能半途而廢，必須咬緊牙關(guān)，堅持走下去。