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三星8層HBM3E芯片通過英偉達測試 AI硬件性能有望得到升級

發布時間:2024-08-07 22:10:58

近日有消息稱三星電子的第五代8層HBM3E存儲芯片已成功通過英偉達的測試,將為處理生成式AI工作提供高級內存解決方案,這一成就是三星在全球內存芯片市場上的重大突破,此前該公司在高級內存芯片供應方面落后于本土競爭對手SK海力士。

HBM(High Bandwidth Memory高帶寬存儲器)是一種高效的動態隨機存取內存(DRAM)標準,自2013年問世以來,一直為AI圖形處理器(GPU)提供關鍵支持,用于處理復雜應用程序產生的海量數據,目前HBM市場的主要制造商包括SK海力士、美光和三星。

盡管三星和英偉達尚未正式簽署供應協議,但雙方預計將很快達成協議,預計8層HBM3E芯片將在2024年第四季度開始供應,但三星的12層HBM3E芯片版本目前尚未通過英偉達的測試。

TrendForce預測,HBM3E芯片可能成為今年市場上的主流產品,需求集中在下半年。SK海力士預計,到2027年,HBM內存芯片的需求將以每年82%的速度增長,而三星預計,到今年第四季度,HBM3E芯片將占其HBM芯片銷量的60%。

在HBM市場,SK海力士一直是英偉達的主要HBM芯片供應商,而美光也計劃向英偉達供應HBM3E芯片,此次三星8層HBM3E芯片通過英偉達測試,將進一步加劇市場的競爭。

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