華為 Mate 70 系列的發(fā)布時(shí)間，在剛舉行的 HDC2024 華為開發(fā)者大會上已得到確認(rèn)，將在今年第四季度（10-12 月）發(fā)布。

首批天璣 9400 和驍龍 8 Gen 4 新機(jī)也是瞄準(zhǔn) Q4，看來今年年底的國產(chǎn)旗艦大戰(zhàn)要比去年更熱鬧了。關(guān)于華為 Mate 70 的爆料也持續(xù)有一段時(shí)間了，簡單匯總一下，一起看看都有哪些變化。

小直屏、大曲屏

據(jù)博主@智慧皮卡丘此前爆料，華為 Mate 70 系列將采用「小直屏 + 大曲屏」策略。參考 Pura 70 系列的情況來看，預(yù)計(jì)直屏對應(yīng) Mate 70 標(biāo)準(zhǔn)版，而大曲屏則是對應(yīng) Pro 系列和頂配 RS 機(jī)型。

重點(diǎn)在于小直屏，這是很多同學(xué)比較期待的類型。但我估計(jì)，它應(yīng)該不會太小，至少不會像小米 14 那么極致，畢竟它堆了潛望長焦。

前兩天，@剎那數(shù)碼還曝光了 Mate 70 Pro 的正面設(shè)計(jì)，表示該機(jī)將與前代 Mate 60 Pro 一樣采用三打孔造型，而且孔位和孔徑也與前代保持一致。

至于背部造型，爆料顯示 Mate 70 系列也將沿用前代的圓環(huán)鏡頭模組，但會融入新的設(shè)計(jì)元素，整體更具辨識度和商務(wù)感。

首發(fā)新一代麒麟芯片

雖然今年的華為新機(jī)上出現(xiàn)了不少新麒麟芯片，比如麒麟 9010、麒麟 9000WL、麒麟 9000WM……但這些都屬于麒麟 9000 宇宙成員，只是小改款，真正的迭代芯將會由 Mate 70 系列首發(fā)。

此前有爆料顯示，下一代麒麟芯片的 CPU 跑分有望超過 110 萬。如果屬實(shí)的話，這和前代 Mate 60 系列相比，提升還蠻大的。

值得一提的是，剛發(fā)布的 HarmonyOS NEXT，對 CPU 性能表現(xiàn)也有增益。而華為 Mate 70 系列將會首發(fā)預(yù)裝 HarmonyOS NEXT 系統(tǒng)，所以在性能這塊，還真能狠狠期待一下。

在影像方面，@數(shù)碼閑聊站之前爆料稱，華為 Mate 70 系列測試了 OV50H 和 OV50K。估計(jì) OV50H 會應(yīng)用于標(biāo)準(zhǔn)版上，這顆傳感器擁有 1/1.3 英寸的大底，5000 萬像素，單位像素面積 1.2μm。

重頭戲在于 OV50K，它搭載了豪威全新的 TheiaCel 技術(shù)，可利用橫向溢出積分電容器（LOFIC）的功能，帶來出色的單次曝光 HDR。這顆傳感器的尺寸也是 1/1.3 英寸，有效像素 5000 萬。

前代華為 Mate 60 標(biāo)準(zhǔn)版以及今年上半年的 Pura 70 系列，用的都是短焦指紋方案，解鎖體驗(yàn)很一般，這也是被許多網(wǎng)友吐槽的點(diǎn)之一。

而據(jù)@數(shù)碼閑聊站近日透露，今年的 Mate 70 將會采用「很多人想不到的解鎖方案」。這說明不會再用短焦指紋了，至于是哪種方案，目前還不確定。

但不管如何，只要比短焦好用就行。

總的來說，今年華為 Mate 70 系列的發(fā)布時(shí)間要比去年晚一點(diǎn)，但是看點(diǎn)多了不止一點(diǎn)，比如小直屏、重回第一梯隊(duì)的影像水平，還有新一代麒麟芯片加持 HarmonyOS NEXT 正式版的表現(xiàn)……

大家期待華為 Mate 70 系列嗎？