ZEN5桌面和移動端命名割裂：
技嘉在上個月確認采用ZEN5架構的下一代桌面銳龍?zhí)幚砥鲗⒈幻麨镽yzen 9000系列。近日聯(lián)想ThinkPad T14 Gen5筆記本的宣傳資料中，則將代號Strix Point的ZEN5架構銳龍移動處理器標注為Ryzen 8050系列。
根據(jù)AMD在2022年公布的新處理器命名方案，Ryzen 8050中的8代表2024年產品，5代表在ZEN5架構。
Strix Point和當前的Hawk Point一樣采用單片設計（區(qū)別于chiplets小芯片），采用臺積電4nm工藝制造，最多提供4個Zen5和8個Zen5c，共計12核心24線程。Strix Point內置的XDNA2 NPU預計將提供45到50 TOPS的AI算力。
到目前為止AMD公開確認將在今年發(fā)布的ZEN5處理器僅有Strix Point，AMD有可能會在即將到來的Computex 2024上正式宣布。
-70℃制造3D閃存：低溫蝕刻效率更高
據(jù)韓國媒體報道，SK海力士正在測試日本半導體設備商東京電子的低溫蝕刻設備，新設備有可能被用于未來400層以上新型3D NAND閃存的制造。
東京電子的低溫蝕刻設備在零下70度條件下運行，能夠在33分鐘內完成10微米深度的高深寬比蝕刻，相比在0到30度內工作的現(xiàn)有蝕刻工具快三倍以上，可大幅提升3D NAND閃存的生產效率。新設備還將用氟化氫取代全氟化碳類溫室氣體，幫助構建綠色制造體系。