一加12 ，不止性價(jià)比，更是質(zhì)價(jià)比！
一加8、一加9、一加10、一加11，每一代都有特色，其中一加8最為經(jīng)典。2024年度旗艦一加12，國產(chǎn)2K屏、哈蘇影像、仿生震感馬達(dá)、超薄光學(xué)指紋等優(yōu)點(diǎn)進(jìn)一步提升體驗(yàn)感。
一加12留白
屏幕：一加數(shù)字系列首次使用京東方2K屏，國產(chǎn)首個(gè)獲得A+的屏幕，屏幕較為通透，該屏幕還主打護(hù)眼，濕手觸控，看視頻時(shí)色彩及清晰度有一定優(yōu)勢，但看抖音時(shí)個(gè)人感覺和1.5K屏相差不大。從屏幕整體看，國產(chǎn)屏幕中比一加12好的現(xiàn)階段應(yīng)只有榮耀magic6至臻（雙層OLED的堆疊結(jié)構(gòu)、全新雙層發(fā)光器件、提升發(fā)光效率的微棱鏡技術(shù)等），但該機(jī)型屬于7000價(jià)位，也是高端價(jià)位體驗(yàn)最綜合的手機(jī)。京東方這兩款屏幕可以說是國產(chǎn)屏幕的里程碑。
處理器：驍龍8gen3，現(xiàn)階段驍龍最好處理器，臺積電4納米制程。
驍龍8gen3
1. CPU方面：設(shè)計(jì)上為一個(gè)X4超大核（二級緩存2MB）、5個(gè)A720大核（二級緩存512KB）、2個(gè)A520小核（二級緩存256KB），三級緩存則為12MB（天璣9300為8MB），之前8gen2三級緩存為8MB，緩存的作用類似于運(yùn)行內(nèi)存和處理器之間的橋梁，處理器不直接從運(yùn)存內(nèi)存讀取數(shù)據(jù)，而是從緩存平臺讀取，理論上數(shù)據(jù)越大越好。對比：與天璣9300相比，9300的CPU采用4個(gè)X4超大核、4個(gè)A720大核設(shè)計(jì)，架構(gòu)上略強(qiáng)，但緩存略弱8gen3。
2. GPU方面：高通自研Adreno750，頻率為903MHz，驍龍8gen2頻率為680MHz；而9300GPU為12核的公版架構(gòu)G72設(shè)計(jì)，最高頻率1300MHz，參數(shù)上略強(qiáng)8gen3，但取決于廠商調(diào)教。
3. ISP方面：8gen3的ISP不差，滿足大部分機(jī)型的影像需求，而9300則有待提升，搭載9300的vivoX100因擁有自研影像芯片，剛好彌補(bǔ)9300的ISP這一短板。
4. 驍龍8gen3為全密度庫核心設(shè)計(jì)。密度庫和性能庫主要是熱管理和能效表現(xiàn)的不同。密度庫能效表現(xiàn)較為均衡，晶體管密度更高，適合較低功耗環(huán)境下運(yùn)行，熱負(fù)載也相對較低，芯片壽命理論上更久；而性能庫的芯片核心相對運(yùn)行速度較快，一般有較高功耗，運(yùn)行高負(fù)載情況下發(fā)熱量更高；9300也是全密度庫設(shè)計(jì)，現(xiàn)在的工藝采用全密度庫性能不會(huì)差。之前麒麟9000s、驍龍8gen2就是大小核密度庫+超大核性能庫的設(shè)計(jì)。
運(yùn)行內(nèi)存為海力士LPDDR5X，閃存為三星USF4.0，芯片方面三星確實(shí)較為領(lǐng)先，現(xiàn)階段行業(yè)第一，但無需過多糾結(jié)品牌，各品牌性能都不弱。
RAM與ROM
哈蘇影像：5000萬主攝，6400萬潛望長焦，4800萬超廣角，旗艦級硬件配置。
1. 主攝傳感器LYT-808，傳感器尺寸1/1.4，光圈f/1.6，加上哈蘇算法支持，拍照不差，清晰度夠用。由于手機(jī)內(nèi)部空間有限，安裝攝像頭體積不宜過大，故在硬件配置相差不大的情況下各機(jī)型靠算法拉開差距。OPPO哈蘇、vivo蔡司、小米萊卡、榮耀雅顧，哈蘇偏向于自然，萊卡和蔡司色彩偏向于生動(dòng)。
一加12主攝鏡頭
2. 潛望式長焦，型號OV64B。支持3倍光學(xué)變焦，光學(xué)變焦下成像質(zhì)量基本無損失，主要通過鏡頭物理運(yùn)動(dòng)來實(shí)現(xiàn)；支持懸浮棱鏡防抖（略好于一般光學(xué)防抖），光學(xué)防抖是通過鏡頭模組運(yùn)動(dòng)或傳感器位移來補(bǔ)償相對應(yīng)的機(jī)身抖動(dòng)，一般光學(xué)防抖都僅是鏡頭防抖。vivoX100、iQOO12潛望長焦應(yīng)該也是這型號。
一加12潛望長焦鏡頭
主板：一加12手機(jī)內(nèi)部做工相對同價(jià)位要好，主板為雙層疊版設(shè)計(jì)，優(yōu)點(diǎn)是結(jié)構(gòu)更加穩(wěn)固，主板上的接口有膠圈處理，主板上的外露元件也有封膠處理。
